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Dans la course aux performances qui anime la concurrence entre
fabricants de micro-processeurs, chacun emploie ses propres
techniques. Chez Intel, la solution est encore aujourd'hui d'abaisser
la finesse de gravure des transistors présents sur une puce.
Cette stratégie a pour effet d'augmenter la vitesse de transition
du courant à travers le micro-processeur et donc d'accroître
la rapidité de calcul.
Une stratégie moins présente chez ses concurrents IBM et
AMD, qui préfèrent miser sur l'innovation des puces. IBM a ainsi été l'inventeur du
silicium étiré (Strained Silicon), une technique de production
visant à forcer les atomes de silicium à s'écarter les uns
des autres afin de faciliter le transport des électrons. Un
procédé auquel Intel et AMD envisagent de recourir pour leurs
prochaines puces.
AMD,
de son coté, a misé sur la faculté de son bus Hypertransport,
capable d'acheminer les données en provenance des différents
composants système à une vitesse élevée. Mais son projet le
plus révolutionnaire fut l'Opteron, le premier processeur
basé sur une architecture x86 capable d'exécuter des programmes
32 et 64 bits. Une technologie désormais reproduite par Intel
et rebaptisée EM64T. Elle sera introduite courant 2005 sur l'ensemble
de la gamme du fondeur.
Si aujourd'hui Intel ne remporte plus la palme en matière
d'innovation technologique face à ses concurrents, il continue cependant
d'être à la pointe dans les nanotechnologies. En effet, après
une étape relativement difficile lors du passage des 130 nanomètres
(un milliardième de mètre) aux 90 nanomètres (qui n'a abouti
que début 2004), le groupe a annoncé qu'il
se tenait prêt pour introduire ses nouvelles puces gravées
en 65 nanomètres durant l'année 2005.
| La
production de puces gravées en 65 nanomètres
est planifiée pour 2005. |
AMD, son principal concurrent sur le marché grand public, vient
à peine de passer ses usines aux 90 nanomètres et n'envisage
une production de masse qu'à partir de la fin de l'année.
Cette évolution introduira d'autres nouveautés technologiques
comme la mise en veille de transistors non utilisés ou les
portes oxydées. L'ensemble devrait permettre selon un porte
parole d'Intel d'accroître les performances de 20 à 30% et/ou
de baisser la consommation électrique du processeur.
Mais les limites de la loi de Moore - qui veut que le nombre
de transistors par puce double tous les dix-huit mois - se
font déjà sentir. En effet, la fabrication de transistors
de plus en plus petits implique de restreindre la taille des
"portes", ces composants électroniques capables de stopper
ou de faire passer le courant. Et à taille réduite, l'efficacité
des composants diminue, impliquant des fuites difficiles
à maîtriser.
La solution semble donc se trouver vers des architectures
alternatives où la finesse de gravure - et donc la montée en
fréquence - ne sont plus les principaux critères de performance.
C'est ainsi qu'IBM, AMD et Intel se sont tous trois lancés
dans la production de puces à plusieurs curs (multi-core).
Un procédé qui consiste à diviser les transistors présents sur
la puce en plusieurs unités de calcul indépendantes afin d'effectuer
plusieurs opérations en parallèle.
Les premiers échantillons seront d'ailleurs présentés cette
semaine par AMD puis, la semaine suivante, par son concurrent
Intel. La production en masse de processeurs à double cur
(dual-core) est planifiée à la mi-2005 chez les deux fabricants.
Il y a fort à parier que ces nouvelles technologies vont encore venir
chahuter le rapport performance/prix des serveurs d'entrée
de gamme et venir bousculer les offres du milieu de gamme.
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