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Infrastructure |
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| Intel poursuit sa course à la finesse de gravure avec le 45 nanomètres |
| Alors que le fondeur vient à peine de basculer une partie de sa production en 65 nanomètres, il annonce procéder à l'élaboration de puces de test en 45 nanomètres. Mais les limites physiques rattrapent l'industrie.
(27/01/2006) |
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Quelques semaines seulement après le passage officiel des processeurs
mobiles Centrino et Pentium 4 d'Intel vers la gravure en 65
nanomètres, le fondeur a dévoilé ses premières puces test pour
une gravure de 45 nanomètres
C'est la prochaine étape fixée
par l'industrie des semi-conducteurs. Le constructeur tient
à réaffirmer ainsi les délais de sortie de ce procédé de fabrication,
toujours planifié pour le courant de l'année 2007.
Les échantillons produits par Intel se présentent sous la forme
d'une puce contenant un milliard de transistors, alors que sa taille est
réduite de moitié par rapport aux processeurs actuels gravés
en 65 nanomètres qui disposent eux aussi de ce nombre de transistors.
La densité de transistors par puce s'est considérablement accrue
depuis les années 2000 (pour une gravure à 130 nanomètres à
l'époque), passant de 18 Mbit à 153 Mbit.
L'amélioration
du procédé de gravure offre à Intel plusieurs avantages. La
marque peut ainsi diminuer la consommation électrique de ses
produits - notamment pour les portables -, offrir des produits électroniques
de grande consommation toujours plus petits ou réduire les coûts
de fabrication des transistors à l'unité.
L'augmentation des
performances, autrefois directement liée à la miniaturisation
des composants, est désormais limitée par la dissipation de la
chaleur et par les fuites électriques provoquées par cette miniaturisation.
Mais Intel, en plus de son activité de fabrication de processeurs,
cible depuis plusieurs années déjà le marché de l'électronique
grand public avec son concept de maison numérique. Par ailleurs,
la marque reste très fortement présente sur le marché des ordinateurs
portables. Dans ces deux domaines, son avance technologique
concernant la finesse de gravure pourrait lui donner un avantage
significatif.
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Eléments
de comparaison
dans le monde de l'infiniment petit
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Acarien
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Cheveu
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Bactérie
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Virus
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Atome
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0,2-0,4
mm
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20-70
µm
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1µm
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1 nm
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0,1nm
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| mm = 10^-3 mètres /
µm = 10^-6 mètres /
nm = 10^-9 mètres |
Les prochains paliers sont déjà sur la feuille de route du fondeur.
D'ici 2009, Intel espère basculer en 32 nanomètres. A cette
finesse de gravure, les procédés de fabrication actuels devront
être changés. La majorité de l'industrie se tourne vers le rayonnement
ultraviolet extrême ou le laser gravant les transistors mesure
13 nanomètres d'épaisseur. Une fois ce cap franchi, Intel prévoit
le 22 nanomètres en 2011. Les limites physiques
de gravure pourraient être atteintes autour de 2018 avec le 5 nanomètres.
A l'échelle de 5 nanomètres,
les ingénieurs d'Intel ont évalué que la charge électrique traversera directement un transistor, même
s'il n'est pas sollicité. Autrement dit, il n'y aurait plus
de portes capables de couper le passage du courant électrique,
ce qui remet en cause le bon fonctionnement d'un ordinateur
et de son système binaire.
De son coté, AMD a confirmé qu'il n'y aurait pas besoin de changer
de plate-forme pour sa prochaine génération de processeurs à
quatre cœurs. Il effectuera à ce sujet une démonstration dans
le milieu de l'année 2006. Les premiers processeurs de ce type
apparaîtront à partir de 2007 sur l'offre serveur des constructeurs
avant de se généraliser au domaine grand public.
Dans ce domaine, Intel accuse toujours un net retard par rapport
à AMD. Seuls ses Xeon DP (double processeur) sont aujourd'hui
disponibles en mode double cœur. L'Itanium 2 double cœur et
le Xeon MP (multiprocesseur) sortiront dans le courant de l'année
2006.
Un retard pénalisant pour Intel, qui permet à AMD de passer
de 12,7 à 16,4% de parts de marché sur le segment des serveurs,
entre le 3e et le 4e trimestre 2005, selon le cabinet Mercury Research.
Sur la même période, la part de marché d'AMD - tous secteurs confondus
- s'élève désormais à 21,4%, contre 17,7% au troisième trimestre
2005.
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