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Comme chaque année, l'événement high-tech a permis aux éditeurs et constructeurs de présenter leurs nouveautés : écrans LCD 3D et USB, Ultramobiles, SAP A1S, quadricoeur, NAC et refroidissement, clef sécurisée
Grand-messe de la technologique se déroulant du 15 au 21 mars, le Cebit est l'occasion pour les acteurs du marché d'y présenter en avant-première leurs prochaines sorties. Un événement majeur attendu par les professionnels de l'informatique pour découvrir également les principaux projets en cours.
A mi-salon, plusieurs nouveautés font parler d'elles, notamment le Teraflop in a box d'AMD, les écrans plats offrant un affichage en 3 dimensions, le clavier OLED à 1 490 dollars, les derniers modèles d'UMPC, le MCA d'Intel. En comité réduit, SAP y a en outre offert une présentation de sa prochaine application en mode hébergé, code A1S. Les nouveautés |
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