Le système sur puce Tolapai d'Intel dans les starting-blocks

Dans le sillage du lancement de sa nouvelle gamme de microprocesseurs à faible consommation, baptisée Atom, le fondeur américain a confirmé la fabrication imminente de systèmes sur puces (System on Chip). Annoncée depuis plus d'un an, cette génération de puces répondant au nom de Tolapai est capable d'intégrer plusieurs composants différents tels que microprocesseur et mémoire dans une seule et même puce. Une quinzaine de projets basés sur cette nouvelle technologie sont d'ores et déjà dans les cartons d'Intel, et viseront tant les marchés grand public que professionnel et de la mobilité.