3D : IBM emboîte ses composants pour fabriquer un micro-processeur

IBM a mis au point une nouvelle technique de fabrication de microprocesseurs, capable d'empiler des composants sur le corps et la mémoire du microprocesseur. La firme perce des trous dans les galettes de silicium et les remplit de tungstène. Au lieu d'être alignés horizontalement et reliés entre eux par des fils, les composants sont imbriqués entre eux verticalement, ce qui permet de réduire la distance parcourue par les signaux électriques. Le groupe précise que cette nouvelle technique lui permet de réduire la consommation d'énergie de 40% en moyenne.