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 INTERVIEW 
 
Andreas Wild
Directeur R&D Freescale Europe
Freescale
Andreas Wild
"La concentration des moyens est un impératif du marché"
Le site de Crolles 2, situé en Isère, réunit les compétences et les investissements de Philips, STMicroelectronics et Freescale autour des technologies 90 nanomètres. Le directeur R&D du fondeur dresse un premier bilan.
08/12/2005
 
Le site de Crolles 2 réunit dans un même centre de R&D le savoir-faire de trois fabricants de semi-conducteurs - Philips, STMicroelectronics et Freescale (ex Motorola Semiconducteurs) - autour des technologies 90 nanomètres et en-deçà. Une usine particulière à l'image de son immense salle blanche (voir la photo).

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JDN Solutions. Sur quoi porte le partenariat entre Philips, STMicroelectronics et Freescale ?
Andreas Wild. Le site de l'alliance Crolles2 permet le co-développement de la technologie CMOS de base. L'accent est surtout mis sur les éléments génériques réutilisables par l'ensemble des partenaires. Concrètement, ces éléments CMOS sont utilisés dans les téléphones portables, les PC, imprimantes, la télévision numérique et autres outils de communications.

Comme ces éléments profitent à tous, nous avons intérêt à tendre vers une synergie des compétences pour partager les coûts de développements qui deviennent de plus en plus élevés. Chacun des partenaires se réserve le droit d'avoir des développements plus pointus sur les créneaux du marché qui lui sont spécifiques. Nous sommes donc trois partenaires à termes égaux, chacun apportant des contributions équivalentes.

Justement, que partagez-vous ?
Chacun apporte déjà un tiers du capital nécessaire, un tiers du personnel de recherche - soit 150 à 200 personnes chez Freescale -, et son savoir-faire. En ce qui nous concerne, nous sommes arrivés dans le projet en 2002, alors que la coopération existait déjà entre Philips et STMicroelectronics. Il nous fallait expliquer l'intérêt de notre contribution, ce que nous avons fait en partageant notre expérience sur les interconnexions cuivre dans les circuits, un procédé de fabrication nouveau car cela se faisait auparavant majoritairement en aluminium.

Ce savoir-faire sur les interconnexions cuivre a facilité le passage à la gravure en 90 nanomètres alors que, pour beaucoup, le passage du 130 nanomètres au 90 nanomètres a coïncidé avec la découverte du cuivre. Nous avons apporté d'autres choses, par exemple la technologie de photogravure en ultra-violet extrême qui pourrait devenir la solution utilisée pour graver des puces en 32 et 22 nanomètres.

Quels bénéfices avez-vous retirés de cette coopération jusqu'à présent ?
Nous avons introduit le 90 nm de manière synchrone avec le premier acteur du marché"
Nous avions établi une feuille de route en 2002. Trois ans plus tard, nous respectons ces échéances, bien qu'elles soient plus agressives que celle du reste de l'industrie. Par exemple, nous avons introduit et industrialisé ensemble le 90 nanomètres, de manière synchrone avec le premier acteur du marché [ndlr : Intel].

Dans les procédés de fabrication en 65 nanomètres, nous avons également certifié les procédés et attendons le démarrage des prototypes de vrais produits, qui se déroulera dans les semaines à venir. Enfin, nous démarrons la première sélection des modules 45 nanomètres à partir d'une hypothèse de base.

Ce type d'accord de coopération vous paraît-il indispensable dans l'industrie des semi-conducteurs ?
Pas forcément. En fait, chaque société suit la solution financière qui la satisfait le mieux. Pour nous, cette coopération répondait à nos besoins de mettre en commun des élements non spécifiques.

D'autres sociétés ont des approches différentes, par exemple les fusions / acquisitions, à l'image de Renesas, ou des consortiums de recherche qui revendent leur savoir-faire aux industriels. Ce qui est impératif, c'est la concentration des moyens, mais la manière de cette concentration peut différer.

Envisagez-vous d'élargir cette expérience à de nouveaux centres commun de recherche et développement ?
L'air de la salle blanche est complètement renouvelé toutes les 10 secondes"
La question reste ouverte, elle dépendra des résultats et des avantages de ce centre. Ce qui est certain, c'est qu'il s'agit aujourd'hui du centre de production le plus important en 90 nanomètres pour nos 3 sociétés. C'est aussi le centre de recherche le plus important pour chacun.

Que représente aujourd'hui le site de l'alliance Crolles 2 ?
Il s'agit d'un "labfab", c'est-à-dire un laboratoire de recherche qui dispose aussi d'une activité de production pilote. Il fabrique environ 6 000 plaques par semaine en équivalence 200 millimètres et 2 500 plaques en 300 millimètres, le tout avec des possibilités d'extension. Sur le site travaille près de 1 300 personnes.

L'autre spécificité de l'alliance Crolles2 tient à sa salle blanche, d'un demi-hectare, sur laquelle l'air est purifié au maximum pour éviter tout déchet lors de la fabrication.

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Aujourd'hui, on trouve moins d'une particule de 0,1 µm par pied cube [ndlr : 33cm de coté] d'air, pour une surface de 5 000 mètres carrés et une hauteur de 4,5 mètres. Pour y parvenir, l'air est complètement renouvelé toutes les 10 secondes à travers des filtres très fins. Pour les FOUP, c'est-à-dire les boîtes avec lesquelles les chercheurs manipulent les plaques de silicium, nous offrons une classe de pureté de l'air encore supérieure.

Photo de la salle blanche de Crolles 2
 
Propos recueillis par Yves DROTHIER, JDN Solutions

PARCOURS
 
 
Andreas Wild dirige le centre de recherche Freescale sur le site de Crolles 2 et coordonne les actions de R&D du fabricant de semi-conducteurs sur l'ensemble de la zone Europe.

   
 
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