Intel veut réduire la dissipation thermique de ses puces

Intel a dévoilé - lors de la conférence sur les circuits imprimés (ISSCC) - que ses chercheurs travaillaient sur un nouveau modèle de processeur à faible dissipation thermique. Le futur "Tulsa", calqué sur l'architecture du processeur Xeon, promet ainsi une meilleure gestion de l'énergie malgré une fréquence d'horloge plus élevée, notamment grâce à une finesse de gravure en 65 nm.

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