De la nano-glue pour coller les processeurs

Des chercheurs américains de la Rensselaer Polytechnic Institute ont mis au point une glue utilisable notamment pour la fixation des processeurs pour serveurs. D'une épaisseur d'un nanomètre, elle remplacerait donc l'adhésif permettant de faire adhérer le cuivre aux processeurs. La glue s'avèrerait en outre une solution relativement économique selon les chercheurs. La production de 100 grammes de glue ne couterait que 35 dollars.

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