Le refroidissement par eau intéresse IBM

IBM propose une nouvelle approche au refroidissement des circuits imprimés pour augmenter la fréquence dutilisation des puces ou diminuer la consommation dénergie. Selon les chercheurs dIBM, une amélioration est possible en remplaçant la pâte thermique par un chapeau chargé de faire lintermédiaire entre le processeur et le système de refroidissement. Ce chapeau comprend des minuscules aiguilles capables dinjecter de leau à des endroits précis du processeur. Les premiers tests en laboratoire ont permis datteindre une densité de refroidissement de 370 watts par pouce carré.

Le refroidissement par eau intéresse IBM
Le refroidissement par eau intéresse IBM

IBM propose une nouvelle approche au refroidissement des circuits imprimés pour augmenter la fréquence dutilisation des puces ou diminuer la consommation dénergie. Selon les chercheurs dIBM, une amélioration est possible en remplaçant la pâte...