L'Intel Developer Forum, qui s'est tenu du 26 au 28 septembre 2006 à San Francisco, a été l'occasion pour Intel de consolider sa nouvelle plate-forme Core 2, lancée en juin dernier. Plus que de nouveaux concepts, il a surtout été question d'améliorer l'existant, aussi bien au niveau de la connectique et de la technologie que du réseau.
Première annonce majeure de la réunion bi-annuelle d'Intel : la démonstration d'un prototype de processeur évoluant à une fréquence de 3,16 Ghz avec 80 curs. Si la commercialisation de ce type de puce n'est pas prévue avant 5 ans, elle augure pour le fondeur une nouvelle ère : celles des processeurs disposant de curs spécialisés (calculs scientifiques, bases de données, moteur de recherche
).
Pour faire face à la multiplication des curs et au risque de goulets d'étranglements lors du dialogue et / ou de la synchronisation entre ses différents curs, Intel souhaite s'appuyer sur ses dernières recherches concernant les transistors en silicium capable d'émettre et de conduire la lumière (lire l'article du 21/02/2005). L'objectif étant de remplacer les fils de silicium par des lasers, offrant une largeur de bande mémoire d'un téraoctet par seconde au processeur.
Outre ces hypothèses, qui relèvent pour le moment de la science-fiction, le fondeur a surtout insisté sur la sortie, dès la fin 2007, des premières puces gravées en 45 nanomètres, alors même qu'il vient juste de basculer au 65 nanomètres et dispose de 4 usines de production travaillant sur cette finesse de gravure. A priori, la généralisation du 45 nanomètres n'interviendra pas avant la fin de l'année 2008.
Et après ? La solution semble compliquée lorsqu'Intel évoque le 32 nanomètres, annoncé comme le possible successeur du 45 nanomètres. Même si le fondeur croit pouvoir y parvenir à l'horizon 2010, aucune voie n'est tracée puisqu'il faudra a priori changer le processus de fabrication des puces. Plusieurs pistes ont été évoquées toutefois pour graver à cette fréquence, notamment la lithographie par immersion (préconisée par IBM), l'utilisation d'autres semi-conducteurs que le silicium, le passage à la technologie de gravure à l'ultra-violet extrême
| Le nouveau Centrino supportera le 802.11n |
Ce qui est certain, en revanche, c'est l'apparition d'un nouveau jeu d'instruction multimédia baptisé SSE 4 pour la fin de l'année 2007. Avec ce jeu d'instruction, Intel met l'accent sur le développement vectoriel afin de simplifier le travail des développeurs sur les architectures multicur. A la même date, Intel a prévu de révéler le PCI Express 2.0, évolution du port PCI Express, qui délivrera un débit de 500 Mo/s, soit le double de ce que fournissait son prédécesseur.
Sur les plates-formes serveurs, la nouveauté s'appelle CSI - pour Common System Interface - et arrivera en 2008. Il s'agit de la réponse d'Intel à AMD et son projet Torrenza, qui prévoit d'ouvrir l'architecture d'Opteron à l'ensemble de ses partenaires, de manière à favoriser l'intégration de technologies tierces. Dans un premier temps, cette ouverture se limitera aux seuls processeurs Itanium (serveurs haut de gamme), puis sera étendue aux Xeons (serveurs d'entrée de gamme).
Enfin, en matière de mobilité, Intel n'est pas en reste avec la préparation de sa nouvelle version de Centrino, prévue pour 2007. Intel a pour cela conclu un accord avec Nokia de manière à proposer une connectivité Wi-Fi / 3G sur ses futurs portables. Toujours en matière de haut débit, les futurs Centrino disposeront du support de la norme 802.11n, encore non standardisée mais qui propose déjà des débits allant jusqu'à 500 Mbits/s (contre 56 Mbits/s aujourd'hui).
Les portables Centrino profiteront d'une mémoire flash placée entre le disque dur et la mémoire vive de manière à accélérer les traitements et éviter de multiplier les accès disques et réduire la consommation d'énergie.
Pour conclure sa présentation, Intel a confirmé la sortie d'ici novembre des premiers processeurs à 4 curs, processeurs qui subiront une évolution dans le processus de fabrication d'ici fin 2007 (ils seront alors gravés sur une même galette de silicium pour augmenter l'efficacité de la puce). Les ordinateurs portables profiteront quant à eux de la technologie quatre curs avec l'apparition du 45 nanomètres, c'est-à-dire fin 2007 ou début 2008.
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