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Infrastructure |
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| Sun et HP agressifs sur le front des serveurs lames |
| Les deux constructeurs sont bien décidés à contester le leadership d'IBM sur le secteur des serveurs lames, fourbissant leurs armes et dévoilant de nouveaux produits.
(16/06/2006) |
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Présentés comme les successeurs des serveurs en rack, les lames rencontrent bel et bien un succès significatif, même si leur croissance n'a pas été aussi fulgurante que les constructeurs l'escomptaient. Selon Gartner, la part actuelle des serveurs lames dans le parc global des serveurs ne serait que de l'ordre de 10% (4,6 % pour IDC).
Néanmoins, les ventes ont progressé de 60 % entre 2004 et 2005 d'après une étude du cabinet IDC (lire l'article du 24/02/2006). En outre, 2008 est déjà présentée comme l'année de l'avènement des lames, notamment en raison des améliorations techniques apportées par les firmes du secteur. C'est justement ce potentiel de croissance du marché qui suscite l'intérêt de Sun et de Hewlett-Packard, actuel numéro deux avec 35,1% de parts de marché, derrière IBM (42,7%).
Sun Microsystems a d'ores et déjà fait savoir qu'il travaillait à l'élaboration d'une nouvelle génération de serveurs lame, afin de répondre à la demande dans le domaine des datacenters. Selon John Fowler, vice-président du groupe, ce modèle de serveur représente une évolution naturelle aux serveurs en racks et est par conséquent amené à les supplanter, tout comme ces derniers ont supplanté les tours auparavant.
Toutefois, la firme de San Francisco ne se montre pas particulièrement diserte sur les spécifications techniques de ses futurs produits de troisième génération. Le premier modèle, nom de code Andromeda, est pourtant attendu dans les trois mois. Il devrait s'agir d'un modèle x64.
Sun avait marqué son entrée sur le marché des serveurs lames de première génération avec son modèle B1600. Une offre que le constructeur n'avait cependant pas tardé à retirer, en raison d'une demande quasi-inexistante.
Il s'agit donc pour le constructeur d'un second coup d'essai sur un créneau où sa part de marché reste faible et où globalement elle ne dispose pas d'une position favorable pour menacer ses concurrents.
Quant à HP, il a fait savoir lors d'une conférence - qui se tenait mercredi 14 juin à Londres -, qu'il allait procéder à une refonte de son offre. Le constructeur a annoncé à cette occasion le lancement de la gamme HP BladeSystems c-Class. Celle-ci devrait nécessiter une maintenance moindre et se montrer moins gourmande en énergie que les produits antérieurs.
| Des serveurs lames qui comblent leurs lacunes |
HP ne va cependant pas abandonner ses systèmes BladeSystems p-Class, puisqu'ils devraient bénéficier d'améliorations techniques jusqu'en 2007. Le constructeur en assurera également le support jusqu'en 2012.
Le châssis du BladeSystems c-Class peut héberger jusqu'à 16 lames, là ou le BladeCenter d'IBM n'en accueille au maximum que 14.
Au niveau des performances et de la connectique, le nouveau produit de HP ne sera pas non plus en reste. La capacité mémoire et les entrées / sorties seraient le double de celles offertes par le serveur lame de Big Blue.
Le constructeur a également corrigé le tir en matière de coûts. L'acquisition d'un serveur lames représente généralement un investissement important. Afin de minimiser ce frein à l'achat, HP assure que le BladeSystems c-Class permettra de réaliser des économies, à savoir 41% sur le coût d'achat et 94% en coût d'installation.
Pour respecter cet objectif, HP s'appuiera notamment sur Virtual Connect. L'architecture de virtualisation des connexions devrait simplifier la gestion des connexions réseaux. Les ressources seront allouées dynamiquement selon les besoins des lames.
| Une consommation thermique double de celles des serveurs classiques |
HP Thermal Logic assurera le refroidissement des serveurs et la gestion en temps réel des alimentations. Active Cool Fan devrait contribuer à réduire la ventilation et parallèlement la consommation électrique. En moyenne, la consommation et la dissipation thermique des serveurs lames sont approximativement le double de celles de serveurs classiques en racks.
Le constructeur promet également une administration simplifiée, notamment grâce à un écran LCD placé sur le châssis et permettant de configurer les composants, de détecter et diagnostiquer les pannes.
Les prix du BladeSystems c-Class ne seront pas communiqués avant le début du mois de juillet. Les lames disponibles pour son lancement reposeront sur les derniers processeurs d'Intel, Dempsey et Woodcrest. Des lames équipées de processeurs Opteron d'AMD et Montecito Itanium d'Intel sont attendues pour le dernier trimestre de l'année.
L'actuel leader du marché, IBM, avait pour sa part dévoilé sa nouvelle gamme dès février, le BladeCenter H. Cette semaine Big Blue a décidé d'apporter le support du 10 Gbps à ses châssis afin de répondre aux besoins en bande passante des applications critiques.
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