AMD : 8 coeurs, DDR3 et Direct Connect 2 en 2009

AMD a dévoilé sa feuille de route pour les deux prochaines années sur le marché des puces pour serveurs. Après le Barcelona - son processeur quatre coeurs prévu pour août 2007 - le fondeur va mettre le cap sur la fabrication de puces en 45 nanomètres dès 2008. L'efficacité énergétique étant la clé de la bataille à venir face à Intel, AMD veut rattraper son concurrent dans le domaine de la finesse de gravure. En 2009, il prévoit de lancer une nouvelle architecture de puce, au nom de code Sandtiger, prévue pour tirer partie de la mémoire DDR3, et des interconnexions Direct Connect 2 (soit 4 liens Hypertransport par puce au lieu de 3). Sandtiger sera gravé en 45 nanomètres, et utilisera 8 coeurs.