|
La lithographie, procédé actuellement utilisé pour la production des processeurs qui consiste à imprimer sur une feuille de silicium le schéma logique définissant le fonctionnement de la puce, s'appuie pour l'instant sur deux techniques : le rayonnement ultraviolet et une couche photosensible appliqué sur la galette de silicium. Le principe de la lithographie en immersion consiste alors à appliquer entre la galette de silicium et le rayonnement ultraviolet de l'eau.
Cette technique nécessite très peu de changement sur les outils d'usines des fabricants de semiconducteurs. Elle améliore en revanche sensiblement la qualité de gravure grâce aux propriétés physiques de l'eau qui dispose d'un indice de réfraction supérieur à l'air. Cet indice de réfraction permet alors d'obtenir une résolution plus élevée à la gravure pour graver ensuite des transistors plus petits par exemple.
La lithographique par immersion peut se faire soit en plaçant l'eau sur la plaquette et en la nettoyant après chaque insolation, soit en baignant constamment la plaquette dans l'eau, soit enfin en immergeant la totalité du système dans l'eau (plaquette et laser).
AMD et IBM ont déjà annoncé qu'ils feraient
basculer leur production de puces vers la lithographie par
immersion à partir du 45 nanomètres soit la
prochaine étape dans la course à la finesse
de gravure prévue pour 2007-2008. Intel, plus réticent,
hésite entre la gravure par immersion et la gravure
par ultraviolet extrême.
|
