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En attendant la grande révolution technologique, les fondeurs s'intéressent de plus en plus au fonctionnement de leur puce et aux méthodes les plus simples pour en optimiser la consommation d'énergie.
Le silicium étiré s'est ainsi imposé
chez la plupart des fabricants de semiconducteurs. Technique
mise au point par IBM, elle consiste à accroître
la mobilité des électrons en éloignant
les atomes de silicium qui sinon s'alignerait de manière
naturelle. Ce travail accroît jusqu'à 30% les
performances de la puce produite.
Autre solution, les diélectriques low-k et ultra low-k
qui composent les interconnexions entre les transistors. En
les optimisant, les fabricants parviennent à réduire
la perte de tension, les émissions de chaleur et la
tension d'entrée. Là encore, les gains mesurés
varient de 5 à 20% pour une puce.
D'autre part, Intel comme AMD comptent beaucoup sur leurs architectures pour se donner un avantage concurrentiel. En jouant sur le nombre d'instructions traitées par cycle, la fréquence d'horloge, le jeu d'instruction et le contrôleur mémoire, ils obtiennent des gains de performances intéressants (du Pentium 4 au Core 2 Duo, les puces Intel ont accru leur capacité de calcul de 10 à 50%).
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