Les membres de la Common Platform Alliance dont font notamment partie IBM, Samsung et STMicroelectronics, ont précisé leur plan de route concernant la mise sur le marché des premières puces 28 nanomètres. Ainsi, on devrait les retrouver dans plusieurs types de produits dont des smartphones d'ici le second semestre 2010. Cette technologie de gravure constitue une étape intermédiaire vers une autre plus importante et très attendue, le 22 nanomètres.
