Le fabricant de semiconducteurs allemand Infineon vient de signer un contrat avec Motorola afin de développer des puces radiofréquences 3G pour sa prochaine génération de téléphones portables. Basée sur la technologie SMARTi UE, cette puce 3G est plus petite et moins chère à produire que les précédentes. La mise en production des puces doit débuter au cours du second semestre 2008.
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