La puce Intel WiMAX Connection 2300 est désormais achevée. Intégrant les nouvelles plates-formes mobiles Centrino Duo d'Intel, elle permettra la communication sans fil WiMax (802.16e-2005) et Wi-Fi (802.11n). La puce gèrera en outre les capacités HSDPA des réseaux 3G. La production ne devrait toutefois pas débuter avant la fin de l'année 2007.
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