Sun reçoit 44 millions de dollars pour travailler sur des liaisons laser
La DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency), la section recherche du département américain de la Défense, a versé à Sun Microsystems 44,3 millions de dollars. Les fonds permettront à l'entreprise de financer son projet sur le développement de liaisons laser entre les microprocesseurs. Cette technologie qui devrait permettre une hausse importante des performances a été baptisée "macrochip". Selon le New-York Times, Sun était en compétition pour cette aide gouvernementale avec d'autres grands acteurs parmi lesquels Intel, IBM, le MIT et Hewlett-Packard.